Glass Wafer Treatment
玻璃晶圓加工
提供 6"、8"、12" 精密玻璃晶圓研磨拋光加工，TTV < 0.5μm，符合半導體 SEMI 標準，適用於 MEMS、感測器及先進封裝製程。
6" Glass Wafer
150mm Precision Glass Wafer
6" Glass Wafer
| 精度規格 | |
|---|---|
| 直徑 | φ150 ±0.1mm |
| 厚度 | 0.07 ～ 5.0mm ±0.005mm |
| TTV | <0.5μm ★ |
| Warp | ≤20μm |
| Bow | ≤15μm |
| Ra | ≤0.5nm |
| 表面 | 20-10 MIL-PRF-13830B |
| 標準 | SEMI / 邊緣拋光 |
8" Glass Wafer
200mm Precision Glass Wafer
8" Glass Wafer
| 精度規格 | |
|---|---|
| 直徑 | φ200 ±0.1mm |
| 厚度 | 0.07 ～ 5.0mm ±0.005mm |
| TTV | <0.8μm |
| Warp | ≤30μm |
| Bow | ≤20μm |
| Ra | ≤0.5nm |
| 表面 | 20-10 MIL-PRF-13830B |
| 標準 | SEMI / 邊緣拋光 |
12" Glass Wafer
300mm Precision Glass Wafer
12" Glass Wafer
| 精度規格 | |
|---|---|
| 直徑 | φ300 ±0.1mm |
| 厚度 | 0.07 ～ 5.0mm ±0.005mm |
| TTV | <0.8μm |
| Warp | ≤30μm |
| Bow | ≤20μm |
| Ra | ≤0.5nm |
| 表面 | 20-10 MIL-PRF-13830B |
| 標準 | SEMI / 邊緣拋光 |
Glass Wafer Treatment
玻璃晶圓加工
提供 6"、8"、12" 精密玻璃晶圓研磨拋光加工，TTV < 0.5μm，符合半導體 SEMI 標準，適用於 MEMS、感測器及先進封裝製程。
6" Glass Wafer
150mm Precision Glass Wafer
6" Glass Wafer
| 精度規格 | |
|---|---|
| 直徑 | φ150 ±0.1mm |
| 厚度 | 0.07 ～ 5.0mm ±0.005mm |
| TTV | <0.5μm ★ |
| Warp | ≤20μm |
| Bow | ≤15μm |
| Ra | ≤0.5nm |
| 表面 | 20-10 MIL-PRF-13830B |
| 標準 | SEMI / 邊緣拋光 |
8" Glass Wafer
200mm Precision Glass Wafer
8" Glass Wafer
| 精度規格 | |
|---|---|
| 直徑 | φ200 ±0.1mm |
| 厚度 | 0.07 ～ 5.0mm ±0.005mm |
| TTV | <0.8μm |
| Warp | ≤30μm |
| Bow | ≤20μm |
| Ra | ≤0.5nm |
| 表面 | 20-10 MIL-PRF-13830B |
| 標準 | SEMI / 邊緣拋光 |
12" Glass Wafer
300mm Precision Glass Wafer
12" Glass Wafer
| 精度規格 | |
|---|---|
| 直徑 | φ300 ±0.1mm |
| 厚度 | 0.07 ～ 5.0mm ±0.005mm |
| TTV | <0.8μm |
| Warp | ≤30μm |
| Bow | ≤20μm |
| Ra | ≤0.5nm |
| 表面 | 20-10 MIL-PRF-13830B |
| 標準 | SEMI / 邊緣拋光 |
Advanced Packaging
TGV 玻璃基板
Through Glass Via（TGV）為半導體先進封裝關鍵材料，比矽基板介電損耗低 20%，廣泛應用於 5G/6G、AI 封裝及 MEMS 感測器。
| TGV 加工能力規格 | |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| Via 孔徑 | 30μm ～ 150μm（客製） |
| Via 形狀 | 直孔 / 錐形 / 沙漏形 |
| 玻璃材質 | Borosilicate / Fused Silica |
| 玻璃厚度 | 100μm ～ 700μm |
| 填充材料 | Cu（銅） |
| 介電常數 | <6（低於矽基板 20%） |
| 加工方式 | Femtosecond Laser + Wet Etch |
應用場景
5G / 6G 射頻元件
低介電損耗，提升訊號完整性，適用 RF 模組封裝
AI 先進封裝 Chiplet / Interposer
2.5D/3D 玻璃 Interposer，支援 AI、CPU、GPU 高密度互連
MEMS 感測器封裝
晶圓級封裝（WLP），縮小元件體積，降低封裝成本
AR / VR 光學模組
玻璃優異光學透過性，適合光子整合與波導元件
醫療 Lab-on-Chip
微流道玻璃晶片，化學惰性、光學透明，適合快速診斷
$1.9B
2025 市場規模
34%+
年複合成長率
55%
亞太市場佔比
$24.7B
2034 預測規模
Advanced Packaging
TGV 玻璃基板
Through Glass Via（TGV）為半導體先進封裝關鍵材料，比矽基板介電損耗低 20%，廣泛應用於 5G/6G、AI 封裝及 MEMS 感測器。
| TGV 加工能力規格 | |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| Via 孔徑 | 30μm ～ 150μm（客製） |
| Via 形狀 | 直孔 / 錐形 / 沙漏形 |
| 玻璃材質 | Borosilicate / Fused Silica |
| 玻璃厚度 | 100μm ～ 700μm |
| 填充材料 | Cu（銅） |
| 介電常數 | <6（低於矽基板 20%） |
| 加工方式 | Femtosecond Laser + Wet Etch |
應用場景
5G / 6G 射頻元件
低介電損耗，提升訊號完整性，適用 RF 模組封裝
AI 先進封裝 Chiplet / Interposer
2.5D/3D 玻璃 Interposer，支援 AI、CPU、GPU 高密度互連
MEMS 感測器封裝
晶圓級封裝（WLP），縮小元件體積，降低封裝成本
AR / VR 光學模組
玻璃優異光學透過性，適合光子整合與波導元件
醫療 Lab-on-Chip
微流道玻璃晶片，化學惰性、光學透明，適合快速診斷
$1.9B
2025 市場規模
34%+
年複合成長率
55%
亞太市場佔比
$24.7B
2034 預測規模
Specialty Glass
特殊光學玻璃加工
提供 Carrier Glass、壓電材料、Blue Glass 及多種光學玻璃的客製加工服務。
📷 photo-15 Carrier Glass
600×400px
Carrier Glass（NEW）
Glass Carrier Wafer for Thin Wafer Handling
支撐超薄晶圓（≤150μm）在薄化、鍍膜、蝕刻製程中防止破片，製程後可清洗重複使用，降低生產成本。
| 規格 | |
|---|---|
| 供應尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| 材質 | Fused Silica / BF33 |
| 厚度 | 500μm ～ 775μm |
| TTV | ≤1μm（高端）/ ≤2μm |
| 表面 | DSP 雙面拋光，Ra ≤0.5nm |
| 耐溫 | Fused Silica >1000°C |
📷 photo-16 壓電材料
600×400px
壓電材料
Piezoelectric Material
以合成石英為材料，提供平行板、平凸、雙凸等多種切割形式，適用於航太、通訊基地台及衛星等高可靠度應用。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | 合成石英 (Synthetic Quartz) |
| 尺寸 | φ4.5～φ14mm / 1.8×3～30×30mm |
| 頻率 | 5MHz (O3) ～ 120MHz (O5) |
| 切割類型 | 平行板 / 平凸 / 雙凸 / 雙旋轉切 |
📷 photo-17 Blue Glass
600×400px
Blue Glass（IR Cut Filter）
IR Absorbing Filter / Blue Glass
阻隔 700nm 以上紅外光，確保 CMOS 感測器色彩還原正確，廣泛應用於手機相機模組、車載鏡頭及安防監控。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | SCHOTT BG / CDGM QB / NEG |
| 尺寸 | 77×77mm（標準） |
| 厚度 | 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm |
| 截止波長 | >700nm IR 阻隔 |
📷 photo-18 其他光學玻璃
600×400px
其他光學玻璃
Other Optical Glasses
提供多種品牌光學玻璃的精密切割、研磨與拋光加工，涵蓋相機鏡頭到醫療儀器的廣泛光學應用。
| 材質 | 適用 |
|---|---|
| SCHOTT B270 / D263T | 高透光光學 |
| JGS1 (Fused Silica) | UV 光學 |
| OHARA 系列 | 相機、醫療 |
| CORNING Eagle XG | TFT-LCD 基板 |
φ8～φ400mm
0.07～15.0mm
Specialty Glass
特殊光學玻璃加工
提供 Carrier Glass、壓電材料、Blue Glass 及多種光學玻璃的客製加工服務。
📷 photo-15 Carrier Glass
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Carrier Glass（NEW）
Glass Carrier Wafer for Thin Wafer Handling
支撐超薄晶圓（≤150μm）在薄化、鍍膜、蝕刻製程中防止破片，製程後可清洗重複使用，降低生產成本。
| 規格 | |
|---|---|
| 供應尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| 材質 | Fused Silica / BF33 |
| 厚度 | 500μm ～ 775μm |
| TTV | ≤1μm（高端）/ ≤2μm |
| 表面 | DSP 雙面拋光，Ra ≤0.5nm |
| 耐溫 | Fused Silica >1000°C |
📷 photo-16 壓電材料
600×400px
壓電材料
Piezoelectric Material
以合成石英為材料，提供平行板、平凸、雙凸等多種切割形式，適用於航太、通訊基地台及衛星等高可靠度應用。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | 合成石英 (Synthetic Quartz) |
| 尺寸 | φ4.5～φ14mm / 1.8×3～30×30mm |
| 頻率 | 5MHz (O3) ～ 120MHz (O5) |
| 切割類型 | 平行板 / 平凸 / 雙凸 / 雙旋轉切 |
📷 photo-17 Blue Glass
600×400px
Blue Glass（IR Cut Filter）
IR Absorbing Filter / Blue Glass
阻隔 700nm 以上紅外光，確保 CMOS 感測器色彩還原正確，廣泛應用於手機相機模組、車載鏡頭及安防監控。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | SCHOTT BG / CDGM QB / NEG |
| 尺寸 | 77×77mm（標準） |
| 厚度 | 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm |
| 截止波長 | >700nm IR 阻隔 |
📷 photo-18 其他光學玻璃
600×400px
其他光學玻璃
Other Optical Glasses
提供多種品牌光學玻璃的精密切割、研磨與拋光加工，涵蓋相機鏡頭到醫療儀器的廣泛光學應用。
| 材質 | 適用 |
|---|---|
| SCHOTT B270 / D263T | 高透光光學 |
| JGS1 (Fused Silica) | UV 光學 |
| OHARA 系列 | 相機、醫療 |
| CORNING Eagle XG | TFT-LCD 基板 |
φ8～φ400mm
0.07～15.0mm