晶圓玻璃・TGV 基板
半導體先進封裝核心材料
從精密玻璃晶圓加工到 Through Glass Via 基板，符合 SEMI 半導體標準，服務 5G/6G 射頻模組、AI 先進封裝（CoWoS/HBM）、MEMS 感測器等關鍵應用，並提供光學鍍膜一站式加工服務。
三種規格
SEMI 標準
可依需求客製
低損耗玻璃基板
晶圓玻璃・TGV 基板
半導體先進封裝核心材料
從精密玻璃晶圓加工到 Through Glass Via 基板，符合 SEMI 半導體標準，服務 5G/6G 射頻模組、AI 先進封裝（CoWoS/HBM）、MEMS 感測器等關鍵應用，並提供光學鍍膜一站式加工服務。
三種規格
SEMI 標準
可依需求客製
低損耗玻璃基板
TGV 玻璃基板
下世代封裝互連材料
Through Glass Via（TGV）以低損耗玻璃取代傳統矽基板，提供更優異的電氣絕緣性、更低的介電損耗與更高的整合密度。隨著 5G 毫米波、AI 高效能運算封裝與 MEMS 感測器需求爆發，TGV 正成為先進封裝不可或缺的核心材料。
- Via 孔徑30 ～ 150 μm
- 孔間距（Pitch）50 ～ 500 μm
- 基板厚度0.1 ～ 0.7 mm
- 介電常數（1GHz）< 6
- 熱膨脹係數（CTE）3 ～ 7 ppm/°C
- 主要應用5G/6G・AI 封裝・MEMS
TGV 玻璃基板
下世代封裝互連材料
Through Glass Via（TGV）以低損耗玻璃取代傳統矽基板，提供更優異的電氣絕緣性、更低的介電損耗與更高的整合密度。隨著 5G 毫米波、AI 高效能運算封裝與 MEMS 感測器需求爆發，TGV 正成為先進封裝不可或缺的核心材料。
- Via 孔徑30 ～ 150 μm
- 孔間距（Pitch）50 ～ 500 μm
- 基板厚度0.1 ～ 0.7 mm
- 介電常數（1GHz）< 6
- 熱膨脹係數（CTE）3 ～ 7 ppm/°C
- 主要應用5G/6G・AI 封裝・MEMS
廣泛應用場景
從半導體先進封裝到精密光學儀器，服務各類高端科技製造需求。
TGV 基板用於 5G 毫米波射頻前端模組（RFFE）、AI 加速器的 CoWoS 封裝與高頻寬記憶體（HBM），滿足高密度互連與低損耗傳輸需求，是 AI 算力基礎設施的關鍵材料。
精密玻璃晶圓廣泛應用於 MEMS 壓力感測器、陀螺儀、相機鏡頭光學組件、醫療診斷儀器及航太工程感測系統，在高溫、高壓、強震動等嚴苛環境中仍保持高可靠度。
廣泛應用場景
從半導體先進封裝到精密光學儀器，服務各類高端科技製造需求。
TGV 基板用於 5G 毫米波射頻前端模組（RFFE）、AI 加速器的 CoWoS 封裝與高頻寬記憶體（HBM），滿足高密度互連與低損耗傳輸需求，是 AI 算力基礎設施的關鍵材料。
精密玻璃晶圓廣泛應用於 MEMS 壓力感測器、陀螺儀、相機鏡頭光學組件、醫療診斷儀器及航太工程感測系統，在高溫、高壓、強震動等嚴苛環境中仍保持高可靠度。
特殊光學玻璃加工
提供 Carrier Glass、壓電材料、Blue Glass 及多種光學玻璃的客製加工服務。
支撐超薄晶圓（≤150μm）在薄化、鍍膜、蝕刻製程中防止破片，製程後可清洗重複使用，降低生產成本。
| 規格 | |
|---|---|
| 供應尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| 材質 | Fused Silica / BF33 |
| 厚度 | 500μm ～ 775μm |
| TTV | ≤1μm（高端）/ ≤2μm |
| 表面 | DSP 雙面拋光，Ra ≤0.5nm |
| 耐溫 | Fused Silica >1000°C |
以合成石英為材料，提供平行板、平凸、雙凸等多種切割形式，適用於航太、通訊基地台及衛星等高可靠度應用。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | 合成石英 (Synthetic Quartz) |
| 尺寸 | φ4.5～φ14mm / 1.8×3～30×30mm |
| 頻率 | 5MHz (O3) ～ 120MHz (O5) |
| 切割類型 | 平行板 / 平凸 / 雙凸 / 雙旋轉切 |
阻隔 700nm 以上紅外光，確保 CMOS 感測器色彩還原正確，廣泛應用於手機相機模組、車載鏡頭及安防監控。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | SCHOTT BG / CDGM QB / NEG |
| 尺寸 | 77×77mm（標準） |
| 厚度 | 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm |
| 截止波長 | >700nm IR 阻隔 |
提供多種品牌光學玻璃的精密切割、研磨與拋光加工，涵蓋相機鏡頭到醫療儀器的廣泛光學應用。
| 材質 | 適用 |
|---|---|
| SCHOTT B270 / D263T | 高透光光學 |
| JGS1 (Fused Silica) | UV 光學 |
| OHARA 系列 | 相機、醫療 |
| CORNING Eagle XG | TFT-LCD 基板 |
特殊光學玻璃加工
提供 Carrier Glass、壓電材料、Blue Glass 及多種光學玻璃的客製加工服務。
支撐超薄晶圓（≤150μm）在薄化、鍍膜、蝕刻製程中防止破片，製程後可清洗重複使用，降低生產成本。
| 規格 | |
|---|---|
| 供應尺寸 | 6" / 8" / 12" |
| 材質 | Fused Silica / BF33 |
| 厚度 | 500μm ～ 775μm |
| TTV | ≤1μm（高端）/ ≤2μm |
| 表面 | DSP 雙面拋光，Ra ≤0.5nm |
| 耐溫 | Fused Silica >1000°C |
以合成石英為材料，提供平行板、平凸、雙凸等多種切割形式，適用於航太、通訊基地台及衛星等高可靠度應用。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | 合成石英 (Synthetic Quartz) |
| 尺寸 | φ4.5～φ14mm / 1.8×3～30×30mm |
| 頻率 | 5MHz (O3) ～ 120MHz (O5) |
| 切割類型 | 平行板 / 平凸 / 雙凸 / 雙旋轉切 |
阻隔 700nm 以上紅外光，確保 CMOS 感測器色彩還原正確，廣泛應用於手機相機模組、車載鏡頭及安防監控。
| 規格 | |
|---|---|
| 材質 | SCHOTT BG / CDGM QB / NEG |
| 尺寸 | 77×77mm（標準） |
| 厚度 | 0.11 / 0.145 / 0.21 / 0.3mm |
| 截止波長 | >700nm IR 阻隔 |
提供多種品牌光學玻璃的精密切割、研磨與拋光加工，涵蓋相機鏡頭到醫療儀器的廣泛光學應用。
| 材質 | 適用 |
|---|---|
| SCHOTT B270 / D263T | 高透光光學 |
| JGS1 (Fused Silica) | UV 光學 |
| OHARA 系列 | 相機、醫療 |
| CORNING Eagle XG | TFT-LCD 基板 |
品質檢驗設備
配備專業光學量測儀器，確保每片玻璃基板符合半導體與光學產業最嚴格的品質標準。
品質檢驗設備
配備專業光學量測儀器，確保每片玻璃基板符合半導體與光學產業最嚴格的品質標準。